封頭的檢驗(yàn)和無(wú)損檢測(cè)
作者：河南九天封頭制造有限公司 發(fā)布日期：2023-09-20 訪問(wèn)數(shù)量：20812次
封頭的無(wú)損檢測(cè)是其制作工藝的一部分，同時(shí)也是檢驗(yàn)其質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)之一，因此，在制造封頭時(shí)，必須要學(xué)習(xí)、掌握它，以便能夠使用。
封頭的無(wú)損檢測(cè)：
一、一般關(guān)于封頭的形狀尺寸、最小成形厚度、無(wú)損檢測(cè)等，都應(yīng)按照有關(guān)規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行檢查和復(fù)驗(yàn)，以保證封頭的整體質(zhì)量；封頭切邊后，測(cè)量圓度公差；
二 、一般情況下封頭的最大值和最小值之差，數(shù)值上不能超過(guò)25 mm。封頭端面任意兩個(gè)直徑位置上應(yīng)放置直尺或拉緊的鋼絲，以測(cè)量總深度，一般不得超過(guò)規(guī)定值；
三、使用間隙樣板，來(lái)檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，注意樣板在檢測(cè)時(shí)要與被測(cè)表面垂直，否則結(jié)果可能不準(zhǔn)確。
一旦封頭成形后，對(duì)于所有的拼接或焊接部位，應(yīng)按照一定的方法，進(jìn)行射線或超聲波檢測(cè)，另外，也可以進(jìn)行局部的無(wú)損檢測(cè)，包括過(guò)渡段部位的焊接接頭。
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